BI LEI(毕磊)
BI LEI(毕磊),1995年12月至2000年9月,任新加坡科技局数据存储研究所研发工程师;2000年9月至2004年9月任飞利浦半导体亚太研发中心高级芯片设计工程师;2004年10月至2010年2月任深圳芯邦科技股份有限公司研发副总;2010年5月至2020年6月,历任峰岹有限执行董事、董事长兼总经理、首席执行官;2020年6月至今,任公司董事长、总经理、首席执行官。
人物介绍
系统摘要
BI LEI(毕磊),1995年12月至2000年9月,任新加坡科技局数据存储研究所研发工程师;2000年9月至2004年9月任飞利浦半导体亚太研发中心高级芯片设计工程师;2004年10月至2010年2月任深圳芯邦科技股份有限公司研发副总;2010年5月至2020年6月,历任峰岹有限执行董事、董事长兼总经理、首席执行官;2020年6月至今,任公司董事长、总经理、首席执行官。
履历摘要
曾任峰岹有限执行董事、董事长兼总经理、首席执行官;2020年6月至今,任公司董事长、总经理、首席执行官。
近期变动 0
当前还没有这个人物的近期变动记录。
原始简历来源 1
EastMoney Profile
硕士
BI LEI(毕磊),1995年12月至2000年9月,任新加坡科技局数据存储研究所研发工程师;2000年9月至2004年9月任飞利浦半导体亚太研发中心高级芯片设计工程师;2004年10月至2010年2月任深圳芯邦科技股份有限公司研发副总;2010年5月至2020年6月,历任峰岹有限执行董事、董事长兼总经理、首席执行官;2020年6月至今,任公司董事长、总经理、首席执行官。