时伟
时伟先生,1983年5月生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,中共党员。2002年9月至2006年9月就读于沈阳理工大学;2006年10月至2009年7月任大连路美芯片科技有限公司红黄芯片事业部后段工艺副经理;2009年8月至2012年8月任北京太时芯光科技有限公司总经理助理;2011年9月至2013年9月人民大学MBA在职学习班进修学习;2013年9月至2014年8月任华延芯光科技有限公司芯片部部长;2014年9月至2021年9月任北京聚利科技有限公司区域销售经理;2021年9月至2023年3月任北京聚利科技有限公司大客户事业部总经理;2023年3月至2025年4月任北京聚利科技有限公司路侧事业部总经理;2025年4月至今任北京聚利科技有限公司副总经理兼路侧事业部总经理;2023年8月至今任上海华铭智能终...
人物介绍
系统摘要
时伟先生,1983年5月生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,中共党员。2002年9月至2006年9月就读于沈阳理工大学;2006年10月至2009年7月任大连路美芯片科技有限公司红黄芯片事业部后段工艺副经理;2009年8月至2012年8月任北京太时芯光科技有限公司总经理助理;2011年9月至2013年9月人民大学MBA在职学习班进修学习;2013年9月至2014年8月任华延芯光科技有限公司芯片部部长;2014年9月至2021年9月任北京聚利科技有限公司区域销售经理;2021年9月至2023年3月任北京聚利科技有限公司大客户事业部总经理;2023年3月至2025年4月任北京聚利科技有限公司路侧事业部总经理;2025年4月至今任北京聚利科技有限公司副总经理兼路侧事业部总经理;2023年8月至今任上海华铭智能终...
履历摘要
历任2家公司: 002902, 300462 现任: 300462(SZSE)-director, 002902(SZSE)-senior_management
近期变动 0
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原始简历来源 1
时伟先生,1983年5月生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,中共党员。2002年9月至2006年9月就读于沈阳理工大学;2006年10月至2009年7月任大连路美芯片科技有限公司红黄芯片事业部后段工艺副经理;2009年8月至2012年8月任北京太时芯光科技有限公司总经理助理;2011年9月至2013年9月人民大学MBA在职学习班进修学习;2013年9月至2014年8月任华延芯光科技有限公司芯片部部长;2014年9月至2021年9月任北京聚利科技有限公司区域销售经理;2021年9月至2023年3月任北京聚利科技有限公司大客户事业部总经理;2023年3月至2025年4月任北京聚利科技有限公司路侧事业部总经理;2025年4月至今任北京聚利科技有限公司副总经理兼路侧事业部总经理;2023年8月至今任上海华铭智能终端设备股份有限公司董事。