刘宗林
刘宗林,1975年生,博士研究生学历,专业背景为机械工程,中国国籍,无境外居留权。2004年12月至2017年12月,任国防科技大学计算机学院数字信号处理器(DSP)体系结构室主任;2018年1月至2022年8月,任中国电子湖南长城银河科技有限公司执行总裁兼CTO;2022年9月至2025年3月,任广州朗国电子科技有限公司副总经理兼CTO、CEO等职务;2025年7月至今,任公司董事长;2025年9月至今,任公司无线通信研发中心总经理。此外,2025年5月至今,任高芯思通董事;2025年9月至今,任高芯思通总经理。
人物介绍
系统摘要
刘宗林,1975年生,博士研究生学历,专业背景为机械工程,中国国籍,无境外居留权。2004年12月至2017年12月,任国防科技大学计算机学院数字信号处理器(DSP)体系结构室主任;2018年1月至2022年8月,任中国电子湖南长城银河科技有限公司执行总裁兼CTO;2022年9月至2025年3月,任广州朗国电子科技有限公司副总经理兼CTO、CEO等职务;2025年7月至今,任公司董事长;2025年9月至今,任公司无线通信研发中心总经理。此外,2025年5月至今,任高芯思通董事;2025年9月至今,任高芯思通总经理。
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刘宗林,1975年生,博士研究生学历,专业背景为机械工程,中国国籍,无境外居留权。2004年12月至2017年12月,任国防科技大学计算机学院数字信号处理器(DSP)体系结构室主任;2018年1月至2022年8月,任中国电子湖南长城银河科技有限公司执行总裁兼CTO;2022年9月至2025年3月,任广州朗国电子科技有限公司副总经理兼CTO、CEO等职务;2025年7月至今,任公司董事长;2025年9月至今,任公司无线通信研发中心总经理。此外,2025年5月至今,任高芯思通董事;2025年9月至今,任高芯思通总经理。