向文胜
向文胜,国防科技大学本科学历。曾先后任职于金朋芯片封装测试(上海)有限公司、安靠封装测试(上海)有限公司、珠海越亚半导体股份有限公司等,2016年5月加入公司,为光刻胶及配套树脂研发带头人,现任公司总经理、董事。
人物介绍
系统摘要
向文胜,国防科技大学本科学历。曾先后任职于金朋芯片封装测试(上海)有限公司、安靠封装测试(上海)有限公司、珠海越亚半导体股份有限公司等,2016年5月加入公司,为光刻胶及配套树脂研发带头人,现任公司总经理、董事。
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向文胜,国防科技大学本科学历。曾先后任职于金朋芯片封装测试(上海)有限公司、安靠封装测试(上海)有限公司、珠海越亚半导体股份有限公司等,2016年5月加入公司,为光刻胶及配套树脂研发带头人,现任公司总经理、董事。