张方砚
现任山东贞明半导体技术有限公司执行董事和铜陵碁明半导体技术有限公司总经理;2024年3月至今任公司董事
人物介绍
系统摘要
现任山东贞明半导体技术有限公司执行董事和铜陵碁明半导体技术有限公司总经理;2024年3月至今任公司董事
当前职务
现任山东贞明半导体技术有限公司执行董事和铜陵碁明半导体技术有限公司总经理;2024年3月至今任公司董事
履历摘要
曾任广州市鸿芯微电子有限公司和天水华天科技股份有限公司工程师,2010年9月加入公司,曾任工程师、主管、工程质量部经理,
当前在任 1
历史任职 1
近期变动 0
当前还没有这个人物的近期变动记录。
原始简历来源 1
EastMoney Profile
本科
张方砚,曾任广州市鸿芯微电子有限公司和天水华天科技股份有限公司工程师,2010年9月加入公司,曾任工程师、主管、工程质量部经理,现任山东贞明半导体技术有限公司执行董事和铜陵碁明半导体技术有限公司总经理;2024年3月至今任公司董事。