华亚平
华亚平,1987年7月至1996年5月,任中国华晶电子集团公司工程师;1996年6月至1999年11月,任应用材料中国有限公司资深工程师;1999年12月至2008年12月,任美新半导体(无锡)有限公司总监、副总经理;2009年1月至2011年5月,任深迪半导体(上海)有限公司副总经理;2011年6月至2012年9月,任无锡华润上华半导体有限公司高级技术顾问;2012年10月至今,任芯动有限/芯动联科副总经理;2019年2月至今,任芯动有限/芯动联科董事。
人物介绍
系统摘要
华亚平,1987年7月至1996年5月,任中国华晶电子集团公司工程师;1996年6月至1999年11月,任应用材料中国有限公司资深工程师;1999年12月至2008年12月,任美新半导体(无锡)有限公司总监、副总经理;2009年1月至2011年5月,任深迪半导体(上海)有限公司副总经理;2011年6月至2012年9月,任无锡华润上华半导体有限公司高级技术顾问;2012年10月至今,任芯动有限/芯动联科副总经理;2019年2月至今,任芯动有限/芯动联科董事。
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本科
华亚平,1987年7月至1996年5月,任中国华晶电子集团公司工程师;1996年6月至1999年11月,任应用材料中国有限公司资深工程师;1999年12月至2008年12月,任美新半导体(无锡)有限公司总监、副总经理;2009年1月至2011年5月,任深迪半导体(上海)有限公司副总经理;2011年6月至2012年9月,任无锡华润上华半导体有限公司高级技术顾问;2012年10月至今,任芯动有限/芯动联科副总经理;2019年2月至今,任芯动有限/芯动联科董事。