刘煊杰
刘煊杰,2002年至2006年,历任中芯国际存储器、高压器件研发主管。2006至2007年,任华虹NEC逻辑和高压器件研发主管。2007年至2008年,任特许半导体BCD器件研发主管。2008年至2018年,任中芯国际传感器、功率器件及先进封装研发总监。2018年至今,历任芯联集成副总经理、执行副总经理,并于2019年起任芯联集成董事。
人物介绍
系统摘要
刘煊杰,2002年至2006年,历任中芯国际存储器、高压器件研发主管。2006至2007年,任华虹NEC逻辑和高压器件研发主管。2007年至2008年,任特许半导体BCD器件研发主管。2008年至2018年,任中芯国际传感器、功率器件及先进封装研发总监。2018年至今,历任芯联集成副总经理、执行副总经理,并于2019年起任芯联集成董事。
履历摘要
曾任中芯国际存储器、高压器件研发主管。2006至2007年,任华虹NEC逻辑和高压器件研发主管。2007年至2008年,任特许半导体BCD器件研发主管。2008年至2018年,任中芯国际传感器、功率器件及先进封装研发总监。2018年至今,历任芯联集成副总经理、执行副总经理,并于2019年起任芯联集成董事。
近期变动 0
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原始简历来源 1
EastMoney Profile
硕士
刘煊杰,2002年至2006年,历任中芯国际存储器、高压器件研发主管。2006至2007年,任华虹NEC逻辑和高压器件研发主管。2007年至2008年,任特许半导体BCD器件研发主管。2008年至2018年,任中芯国际传感器、功率器件及先进封装研发总监。2018年至今,历任芯联集成副总经理、执行副总经理,并于2019年起任芯联集成董事。