黄振芳
黄振芳,1989年9月至1997年7月,先后任职于台湾华智股份有限公司与茂硅电子股份有限公司担任工程师、副理;1997年8月至2021年2月,任职于南茂科技股份有限公司,历任副理至副总经理;2021年2月至2021年3月,任合肥新汇成微电子有限公司生产制造部总监;2021年3月至2023年5月,任汇成股份生产制造部总监;2023年5月至今,任汇成股份副总经理;2025年10月至今,担任合肥鑫丰科技有限公司董事。
人物介绍
系统摘要
黄振芳,1989年9月至1997年7月,先后任职于台湾华智股份有限公司与茂硅电子股份有限公司担任工程师、副理;1997年8月至2021年2月,任职于南茂科技股份有限公司,历任副理至副总经理;2021年2月至2021年3月,任合肥新汇成微电子有限公司生产制造部总监;2021年3月至2023年5月,任汇成股份生产制造部总监;2023年5月至今,任汇成股份副总经理;2025年10月至今,担任合肥鑫丰科技有限公司董事。
履历摘要
曾任副理至副总经理;2021年2月至2021年3月,任合肥新汇成微电子有限公司生产制造部总监;2021年3月至2023年5月,任汇成股份生产制造部总监;2023年5月至今,任汇成股份副总经理;2025年10月至今,担任合肥鑫丰科技有限公司董事。
近期变动 0
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原始简历来源 1
黄振芳,1989年9月至1997年7月,先后任职于台湾华智股份有限公司与茂硅电子股份有限公司担任工程师、副理;1997年8月至2021年2月,任职于南茂科技股份有限公司,历任副理至副总经理;2021年2月至2021年3月,任合肥新汇成微电子有限公司生产制造部总监;2021年3月至2023年5月,任汇成股份生产制造部总监;2023年5月至今,任汇成股份副总经理;2025年10月至今,担任合肥鑫丰科技有限公司董事。