何畏
何畏,1992年9月至1994年2月,任苏州电讯电机厂助理工程师;1994年2月至1995年1月,任罗技电子(苏州)有限公司品质工程师;1995年2月至1998年6月,任普传电力电子(深圳)有限公司结构工程师;1998年7月至2003年3月,任深圳市安邦信电子有限公司采购部经理;2003年4月至今,任公司副总经理;2020年1月至2021年6月,任公司武汉研发中心结构开发部经理;2021年11月至2024年1月,任公司伺服系统开发部产品经理;目前兼任武汉正弦董事、腾禾电机董事。
人物介绍
系统摘要
何畏,1992年9月至1994年2月,任苏州电讯电机厂助理工程师;1994年2月至1995年1月,任罗技电子(苏州)有限公司品质工程师;1995年2月至1998年6月,任普传电力电子(深圳)有限公司结构工程师;1998年7月至2003年3月,任深圳市安邦信电子有限公司采购部经理;2003年4月至今,任公司副总经理;2020年1月至2021年6月,任公司武汉研发中心结构开发部经理;2021年11月至2024年1月,任公司伺服系统开发部产品经理;目前兼任武汉正弦董事、腾禾电机董事。
近期变动 0
当前还没有这个人物的近期变动记录。
原始简历来源 1
EastMoney Profile
本科
何畏,1992年9月至1994年2月,任苏州电讯电机厂助理工程师;1994年2月至1995年1月,任罗技电子(苏州)有限公司品质工程师;1995年2月至1998年6月,任普传电力电子(深圳)有限公司结构工程师;1998年7月至2003年3月,任深圳市安邦信电子有限公司采购部经理;2003年4月至今,任公司副总经理;2020年1月至2021年6月,任公司武汉研发中心结构开发部经理;2021年11月至2024年1月,任公司伺服系统开发部产品经理;目前兼任武汉正弦董事、腾禾电机董事。