徐玉鹏
徐玉鹏,2002年7月至2003年12月,任日月光封装测试(上海)有限公司(曾用名:威宇科技(上海)封装测试有限公司)工艺工程师;2004年1月至2011年8月,任职于星科金朋(上海)有限公司,担任研发经理;2011年8月至2018年6月,任职于江苏长电科技股份有限公司,曾担任集成电路事业中心副总经理等职务;2018年8月起在甬矽电子任职,2018年8月至2020年10月,任甬矽电子研发工程中心负责人;2019年3月至2020年8月,任甬矽电子监事;2020年10月至今,任甬矽电子副总经理;2020年10月至2025年10月,任甬矽电子董事;2025年10月至今,任甬矽电子职工代表董事。
人物介绍
系统摘要
徐玉鹏,2002年7月至2003年12月,任日月光封装测试(上海)有限公司(曾用名:威宇科技(上海)封装测试有限公司)工艺工程师;2004年1月至2011年8月,任职于星科金朋(上海)有限公司,担任研发经理;2011年8月至2018年6月,任职于江苏长电科技股份有限公司,曾担任集成电路事业中心副总经理等职务;2018年8月起在甬矽电子任职,2018年8月至2020年10月,任甬矽电子研发工程中心负责人;2019年3月至2020年8月,任甬矽电子监事;2020年10月至今,任甬矽电子副总经理;2020年10月至2025年10月,任甬矽电子董事;2025年10月至今,任甬矽电子职工代表董事。
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原始简历来源 1
徐玉鹏,2002年7月至2003年12月,任日月光封装测试(上海)有限公司(曾用名:威宇科技(上海)封装测试有限公司)工艺工程师;2004年1月至2011年8月,任职于星科金朋(上海)有限公司,担任研发经理;2011年8月至2018年6月,任职于江苏长电科技股份有限公司,曾担任集成电路事业中心副总经理等职务;2018年8月起在甬矽电子任职,2018年8月至2020年10月,任甬矽电子研发工程中心负责人;2019年3月至2020年8月,任甬矽电子监事;2020年10月至今,任甬矽电子副总经理;2020年10月至2025年10月,任甬矽电子董事;2025年10月至今,任甬矽电子职工代表董事。