杨宗铭
杨宗铭,中国国籍,硕士研究生学历,现任公司董事、总经理。2000年4月至2005年7月任颀邦科技先进封装研发中心副理;2005年8月至今历任苏州颀中构装整合部资深经理、构装测试处资深处长、制造中心协理、制造中心及研发中心副总经理、总经理、董事长兼总经理;2019年8月至2021年12月任封测有限总经理。
人物介绍
系统摘要
杨宗铭,中国国籍,硕士研究生学历,现任公司董事、总经理。2000年4月至2005年7月任颀邦科技先进封装研发中心副理;2005年8月至今历任苏州颀中构装整合部资深经理、构装测试处资深处长、制造中心协理、制造中心及研发中心副总经理、总经理、董事长兼总经理;2019年8月至2021年12月任封测有限总经理。
履历摘要
曾任苏州颀中构装整合部资深经理、构装测试处资深处长、制造中心协理、制造中心及研发中心副总经理、总经理、董事长兼总经理;2019年8月至2021年12月任封测有限总经理。
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原始简历来源 1
EastMoney Profile
硕士
杨宗铭,中国国籍,硕士研究生学历,现任公司董事、总经理。2000年4月至2005年7月任颀邦科技先进封装研发中心副理;2005年8月至今历任苏州颀中构装整合部资深经理、构装测试处资深处长、制造中心协理、制造中心及研发中心副总经理、总经理、董事长兼总经理;2019年8月至2021年12月任封测有限总经理。