金雷
金雷先生,1988年出生,中国国籍,无境外永久居留权,研究生学历,高级经济师。2009年9月至今,任香港华纬董事;2011年11月至今,任河南华纬执行董事兼经理;2014年9月至今,历任金晟零部件董事长、董事、董事兼经理;2016年11月至今,任鼎晟投资执行事务合伙人;2016年12月至今,任华纬控股执行董事;2017年11月至今,任珍珍投资执行事务合伙人;2021年7月至今,任杭州华纬执行董事、总经理;2024年3月至今,任重庆华纬执行董事、总经理;2024年9月至今,任香港华纬控股董事;2024年9月至今,任香港华纬投资董事;2024年10月至今,任金晟投资董事;2024年10月至今,任美国金晟董事;2024年12月至今,任德国金晟控股董事;2024年12月至今,任德国金晟弹簧董事;2025年1月至今,任华...
人物介绍
系统摘要
金雷先生,1988年出生,中国国籍,无境外永久居留权,研究生学历,高级经济师。2009年9月至今,任香港华纬董事;2011年11月至今,任河南华纬执行董事兼经理;2014年9月至今,历任金晟零部件董事长、董事、董事兼经理;2016年11月至今,任鼎晟投资执行事务合伙人;2016年12月至今,任华纬控股执行董事;2017年11月至今,任珍珍投资执行事务合伙人;2021年7月至今,任杭州华纬执行董事、总经理;2024年3月至今,任重庆华纬执行董事、总经理;2024年9月至今,任香港华纬控股董事;2024年9月至今,任香港华纬投资董事;2024年10月至今,任金晟投资董事;2024年10月至今,任美国金晟董事;2024年12月至今,任德国金晟控股董事;2024年12月至今,任德国金晟弹簧董事;2025年1月至今,任华...
履历摘要
曾任金晟零部件董事长、董事、董事兼经理;2016年11月至今,任鼎晟投资执行事务合伙人;2016年12月至今,任华纬控股执行董事;2017年11月至今,任珍珍投资执行事务合伙人;2021年7月至今,任杭州华纬执行董事、总经理;2024年3月至今,任重庆华纬执行董事、总经理;2024年9月至今,任香港华纬控股董事;2024年9月至今,任香港华纬投资董事;2024年10月至今,任金晟投资董事;2024年10月至今,任美国金晟董事;2024年12月至今,任德国金晟控股董事;2024年12月至今,任德国金晟弹簧董事;2025年1月至今,任华纬国际董事;2025年3月至今,任华晟智新材执行董事、总经理;2025年6月至今,任无锡泽根董事长、总经理;2025年8月至今,任海南华纬董事;2025年9月至今,任诸暨市晶裕达半导体科技有限公司董事;2011年11月至今,任公司董事长、总经理。
当前在任 4
近期变动 0
当前还没有这个人物的近期变动记录。
原始简历来源 1
金雷先生,1988年出生,中国国籍,无境外永久居留权,研究生学历,高级经济师。2009年9月至今,任香港华纬董事;2011年11月至今,任河南华纬执行董事兼经理;2014年9月至今,历任金晟零部件董事长、董事、董事兼经理;2016年11月至今,任鼎晟投资执行事务合伙人;2016年12月至今,任华纬控股执行董事;2017年11月至今,任珍珍投资执行事务合伙人;2021年7月至今,任杭州华纬执行董事、总经理;2024年3月至今,任重庆华纬执行董事、总经理;2024年9月至今,任香港华纬控股董事;2024年9月至今,任香港华纬投资董事;2024年10月至今,任金晟投资董事;2024年10月至今,任美国金晟董事;2024年12月至今,任德国金晟控股董事;2024年12月至今,任德国金晟弹簧董事;2025年1月至今,任华纬国际董事;2025年3月至今,任华晟智新材执行董事、总经理;2025年6月至今,任无锡泽根董事长、总经理;2025年8月至今,任海南华纬董事;2025年9月至今,任诸暨市晶裕达半导体科技有限公司董事;2011年11月至今,任公司董事长、总经理。