徐友志

系统摘要

徐友志,男,出生于1963年7月,美国国籍,博士研究生学历,国家级海外高层次专家,山东省泰山产业领军人才,烟台市“双百计划”高端创新人才,曾主导承担山东省泰山产业领军人才项目“高端服务器封装关键材料技术开发与产业化”与烟台开发区领军人才项目“高端电子封装系列材料技术开发及产业化”。1997年5月至2018年9月,任职于英特尔公司,历任高级制程工程师、高级材料工程师、高级质管工程师、质管工程部经理、封装材料工程部经理、资深技术专家、资深技术和战略专家;2018年10月至2021年7月,兼任华进半导体封装先导技术研发中心有限公司兼职专家顾问;2018年10月至今,任德邦科技副总经理,分管半导体产品研发、工艺质量管理等;兼任德邦国际董事、经理和越南德邦法定代表人、经理。

履历摘要

曾任高级制程工程师、高级材料工程师、高级质管工程师、质管工程部经理、封装材料工程部经理、资深技术专家、资深技术和战略专家;2018年10月至2021年7月,兼任华进半导体封装先导技术研发中心有限公司兼职专家顾问;2018年10月至今,任德邦科技副总经理,分管半导体产品研发、工艺质量管理等;兼任德邦国际董事、经理和越南德邦法定代表人、经理。