王建斌

系统摘要

王建斌,男,出生于1963年1月,中国国籍,中共党员,硕士研究生学历,曾承担国家科技重大专项“晶圆减薄临时粘结剂开发与产业化”(02专项),担任课题任务负责人,主持国家重点研发计划项目“窄间距大尺寸芯片封装用底部填充胶材料(underfill)应用研究”,参与承担多项省市级科研项目,荣获烟台市高层次人才、烟台开发区有突出贡献中青年专家、烟台开发区劳动模范、烟台市“双百计划”经营管理领军人才称号。1983年至1998年,任烟台万华合成革集团工程师。1999年1月至2003年1月,任烟台德邦化工有限公司副总经理。2003年1月至今,任德邦科技副总经理,分管技术中心、制造中心工作。2020年12月至今,任德邦科技董事;兼任昆山德邦总经理、四川德邦总经理、烟台京东方董事。