陈田安

陈田安,男,出生于1958年4月,美国国籍,博士研究生学历,国家级海外高层次专家,国家集成电路材料产业技术创新战略联盟咨询委员会专家成员,国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事及专家咨询委员会成员,山东省泰山产业领军人才、烟台市高端人才引进“双百计划”第一层次高端创新人才,曾承担国家科技重大专项“用于Low-k倒装芯TCB工艺的底部填充材料研发与产业化”(02专项),担任首席科学家。1996年6月至1998年8月,任美国联信公司研究员;1998年至2000年9月,任英美石油化学公司研究员、项目经理;2000年9月至2004年9月,任英特尔公司高分子材料专家;2005年9月至2008年9月,任汉高华威电子有限公司副总经理。2004年9月至2008年9月,任德国汉高电子材料集团大中国区总经理。2008年9月至2010年4月,任美国霍尼韦尔公司电子材料部全球商务总监;2010年5月,加入德邦科技,任德邦科技董事、总经理;兼任深圳德邦执行董事、威士达半导体董事长、东莞德邦董事长、四川德邦执行董事。