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何树泉

男 · 1961 年生 硕士研究生 当前在任 2 个角色 历史任职 2 条

何树泉,现任公司联席总裁,2021年起担任先进封装材料国际有限公司(AAMI)首席执行官。何树泉先生从事半导体行业工作逾40年,精通过程自动化及集成电路封装方面的开发、设计、生产及管理等。曾任ASM物料业务分部CEO等职位。

人物介绍

系统摘要

何树泉,现任公司联席总裁,2021年起担任先进封装材料国际有限公司(AAMI)首席执行官。何树泉先生从事半导体行业工作逾40年,精通过程自动化及集成电路封装方面的开发、设计、生产及管理等。曾任ASM物料业务分部CEO等职位。

履历摘要

曾任ASM物料业务分部CEO等职位。

当前在任 2

领先股份 总经理/总裁 起始 2026-01-07 领先股份 高级管理人员/副总经理 起始 2026-01-07

历史任职 2

领先股份 总经理/总裁 2026-01-07 · 仍在任 领先股份 高级管理人员/副总经理 2026-01-07 · 仍在任

近期变动 0

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原始简历来源 1

EastMoney Profile 硕士

何树泉,现任公司联席总裁,2021年起担任先进封装材料国际有限公司(AAMI)首席执行官。何树泉先生从事半导体行业工作逾40年,精通过程自动化及集成电路封装方面的开发、设计、生产及管理等。曾任ASM物料业务分部CEO等职位。

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