罗磊
罗磊,2005年12月至2022年3月,任美国Rambus公司高级总监,负责内存模组芯片产品和高速互连产品开发;2022年3月至2025年9月,任芯动科技CTO以及存储和互连事业部GM;现任公司第六届董事会董事。
人物介绍
系统摘要
罗磊,2005年12月至2022年3月,任美国Rambus公司高级总监,负责内存模组芯片产品和高速互连产品开发;2022年3月至2025年9月,任芯动科技CTO以及存储和互连事业部GM;现任公司第六届董事会董事。
近期变动 0
当前还没有这个人物的近期变动记录。
原始简历来源 1
EastMoney Profile
博士
罗磊,2005年12月至2022年3月,任美国Rambus公司高级总监,负责内存模组芯片产品和高速互连产品开发;2022年3月至2025年9月,任芯动科技CTO以及存储和互连事业部GM;现任公司第六届董事会董事。